Kekuatan tinggiDIPIMPINpengemasan terutama melibatkan cahaya, panas, listrik, struktur dan teknologi. Faktor-faktor tersebut tidak hanya independen satu sama lain, tetapi juga saling mempengaruhi. Diantaranya, cahaya adalah tujuan dari kemasan LED, panas adalah kuncinya, listrik, struktur dan teknologi adalah sarananya, dan kinerja adalah perwujudan spesifik dari tingkat pengemasan. Dalam hal kompatibilitas proses dan pengurangan biaya produksi, desain kemasan LED harus dilakukan bersamaan dengan desain chip, yaitu struktur dan proses pengemasan harus dipertimbangkan dalam desain chip. Jika tidak, setelah pembuatan chip selesai, struktur chip dapat disesuaikan karena kebutuhan pengemasan, yang memperpanjang siklus penelitian dan pengembangan produk dan biaya proses, terkadang bahkan tidak mungkin.

Secara khusus, teknologi utama kemasan LED berdaya tinggi meliputi:

1、 Proses pengemasan tahan panas rendah

2、 Struktur kemasan dan teknologi penyerapan cahaya tinggi

3、 Teknologi pengemasan array dan integrasi sistem

4[UNK] Teknologi pengemasan produksi massal

5、 Uji dan evaluasi keandalan kemasan