Untuklampu LED-memancarkan chip, menggunakan teknologi yang sama, semakin tinggi daya satu LED, semakin rendah efisiensi cahayanya, namun dapat mengurangi jumlah lampu yang digunakan, sehingga kondusif untuk menghemat biaya; Semakin kecil daya satu LED, semakin tinggi efisiensi cahayanya. Namun, jumlah LED yang dibutuhkan pada setiap lampu bertambah, ukuran badan lampu bertambah, dan kesulitan desain lensa optik meningkat, yang akan berdampak negatif pada kurva distribusi cahaya. Berdasarkan faktor komprehensif, biasanya digunakan LED dengan arus kerja pengenal tunggal 350mA dan daya 1W.

Pada saat yang sama, teknologi pengemasan juga merupakan parameter penting yang mempengaruhi efisiensi cahaya chip LED. Parameter ketahanan termal sumber cahaya LED secara langsung mencerminkan tingkat teknologi pengemasan. Semakin baik teknologi pembuangan panas, semakin rendah ketahanan termalnya, semakin kecil redaman cahayanya, semakin tinggi kecerahannya dan semakin lama umur lampunya.

Sejauh menyangkut pencapaian teknologi saat ini, jika fluks cahaya sumber cahaya LED ingin mencapai persyaratan ribuan atau bahkan puluhan ribu lumen, satu chip LED tidak dapat mencapainya. Untuk memenuhi permintaan kecerahan pencahayaan, sumber cahaya dari beberapa chip LED digabungkan dalam satu lampu untuk memenuhi pencahayaan kecerahan tinggi. Tujuan kecerahan tinggi dapat dicapai dengan meningkatkan efisiensi cahaya LED, mengadopsi kemasan efisiensi cahaya tinggi dan arus tinggi melalui multi-chip skala besar.

Ada dua cara utama pembuangan panas chip LED, yaitu konduksi panas dan konveksi panas. Struktur pembuangan panaslampu LEDtermasuk heat sink dasar dan radiator. Pelat perendaman dapat mewujudkan perpindahan panas fluks panas yang sangat tinggi dan memecahkan masalah pembuangan panasLED berdaya tinggi. Pelat perendaman adalah rongga vakum dengan struktur mikro di dinding bagian dalam. Ketika panas dipindahkan dari sumber panas ke daerah penguapan, media kerja di dalam rongga akan menghasilkan fenomena gasifikasi fasa cair pada lingkungan vakum rendah. Pada saat ini medium menyerap panas dan volumenya mengembang dengan cepat, dan medium fasa gas akan segera mengisi seluruh rongga. Ketika media fasa gas bersentuhan dengan daerah yang relatif dingin, akan terjadi kondensasi, melepaskan panas yang terakumulasi selama penguapan, dan media cair yang terkondensasi akan kembali ke sumber panas penguapan dari struktur mikro.

Metode chip LED berdaya tinggi yang umum digunakan adalah: pembesaran chip, peningkatan efisiensi cahaya, pengemasan dengan efisiensi cahaya tinggi, dan arus besar. Meskipun jumlah pendaran arus akan meningkat secara proporsional, jumlah panas juga akan meningkat. Penggunaan struktur kemasan keramik atau resin logam dengan konduktivitas termal yang tinggi dapat mengatasi masalah pembuangan panas dan memperkuat karakteristik listrik, optik, dan termal asli. Untuk meningkatkan kekuatan lampu LED, arus kerja chip LED dapat ditingkatkan. Cara langsung untuk meningkatkan arus kerja adalah dengan menambah ukuran chip LED. Namun karena meningkatnya arus kerja, pembuangan panas menjadi masalah yang krusial. Peningkatan metode pengemasan chip LED dapat mengatasi masalah pembuangan panas.